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DDR3 DIMM内存模块插槽满足不断增长的需要苛刻的高密度应用.
 
          2013年5月1日 -莫仕公司(Molex Incorporated)已经推出了气动DDR3 DIMM插槽和 超低调DDR3 DIMM内存模块插槽,这两者都是非常苛刻的内存应用在电信,网络和存储系统,先进的计算组合 平台,工业控制和医疗设备。
 
DDR3是一个既定的DDR DRAM的接口技术,支持800~1600 Mbps的数据传输速率为400~800 MHz的时钟频率,这是两倍的DDR2接口。一个标准的工作电压为1.5V,DDR3的DDR2功耗降低了30%。Molex的DDR3 DIMM插槽,配备了比标准设计较低的飞机座位,最大座位高度低于2.80毫米的ATCA刀片系统使使用非常低调模块。新的DDR3 DIMM插槽,还配备了低级别的接触电阻为10毫欧,支持使用注册的DIMM模块,减少刀片服务器的功耗。
 
由于需要更高的带宽不断增长,以更快的速度传输数据,而牺牲了宝贵的房地产或电力的能力是至关重要的。采用DDR3 DIMM插槽,我们的客户可以利用的终极高性能内存互连,同时保持或减少现有的包装尺寸和降低功耗。
 
莫仕气动DDR3 DIMM插槽,配备了一个流线型的外壳和闩锁设计,最大限度的气流和消除被困在操作过程中的热空气。符合人体工程学的锁存使能快速驱动和高密度内存模块的拆卸方便。的低2.40毫米的座位平面优化的垂直空间,更灵活的插座模块的设计高度。气动DDR3 DIMM插槽,可在非常低调压入(14.26毫米),低调的压装(22.03毫米)低调SMT(21.34毫米)的和非常低调SMT(14.20毫米)高度。压入插座设有小眼针顺应针压接端子比标准更高密度的布线,以腾出宝贵的PCB房地产。所有Molex的空气动力学DDR3 DIMM插槽,符合RoHS标准,不含卤素SMT版本。
 
莫仕超低调DDR3 DIMM插槽,设有一个座位平面只有1.10毫米 - 在同行业中最低的。套接字提供到20.23毫米高密度的DIMM安装在PCB上面的垂直空间,是理想的应用需要符合ATCA单板力学指标,其中成分高度不能超过21.33毫米的从前面板PCB侧之一。超低调DDR3 DIMM插槽,还具有减少锁存驱动的角度,使用更少的PCB房地产比标准的DIMM插槽,改善气流,使多个相邻的组件。新型无卤插座有一个充满玻璃,耐高温尼龙外壳和锁存使波峰焊和高温红外回流操作。
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